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8478万奥特维又获硅片分选机大单!

发表日期:2021-09-15 18:08  作者:admin  浏览:

  第五届先进组件技术与封装材料论坛2021 将于2021年9月27日在杭州召开。会议将探讨全球光伏组件市场前景与产能展望,PERC+、TOPCon、异质结、钙钛矿、叠层组件先进封装方案,光伏玻璃、背板与封装胶膜技术趋势与供需分析,多主栅、无损切片、双面发电、叠瓦、叠焊、微距互联等先进组件技术,光伏组件智能制造与自动化装备,500W+/600W+组件电站真实LCOE和投资回报优势等。

  2020年年报显示,奥特维的主营业务为设备制造、改造及其他,占营收比例分别为:92.67%、7.28%。

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  亚化咨询推出《中国光伏月报》(中文付费版),包含有月度更新的中国光伏行业项目数据库和价格趋势图:

  第七届TOPCon技术与PERC+论坛 将于2021年9月28日在杭州召开。来自天合光能、中来光电、新格拉斯、新南威尔士大学(UNSW)、顺风新能源、PV Infolink、晶科能源、聚和新材、代尔夫特理工大学、新加坡太阳能研究所、冯阿登纳、东方日升和陕西众森等单位的专家将作重要报告。来自TOPCon与PERC电池上下游产业链的超过200位行业人士将齐聚一堂,共商行业大计!

  第五届先进组件技术与封装材料论坛2021 将于2021年9月27日在杭州召开。来自晶科、阿特斯、中来、旗滨、环晟光伏、天合、协鑫、斯威克、晶澳、正泰、亚玛顿、东方日升、小牛和PV Infolink等单位的专家将作重要演讲。来自太阳电池、组件、设备、辅材、电站上下游产业链的200多位参会代表将齐聚一堂,共商行业大计!

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